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[实用新型]一种LED线性调光器件-CN201821287185.9有效
发明人：杜元宝;蒋昌明;张耀华;林胜;张日光 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED线性调光器件，包括可调光基板、设置于可调光基板上的第一围坝胶层和第二围坝胶层，第一围坝胶层和第二围坝胶层为同心圆环，第一围坝胶层的半径大于第二围坝胶层的半径，第一围坝胶层和第二围坝胶层之间的区域设有多个第一LED芯片，第二围坝胶包围的区域设有多个第二LED芯片，多个第一LED芯片上设置有第一荧光胶层，多个第二LED芯片上设置有第二荧光胶层；第一LED芯片和第一荧光胶层所形成的色温高于第二LED芯片和第二荧光胶层所形成的色温
围坝胶荧光胶层线性调光可调光基板色温本实用新型出光均匀调光效果排布方式同心圆环美观包围申请

[发明专利]COB点胶生产线及其点胶生产方法-CN201710423471.7在审
发明人：王江 -专利权人：深圳市欧美亚科技有限公司
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种COB点胶生产线及其点胶生产方法，包括依序相邻设置的COB围坝点胶机、COB点胶机、烤炉、设置在COB围坝点胶机、COB点胶机点胶室内的输送流道、控制器，两输送流道的一端分别对应延伸至COB围坝点胶机、COB点胶机相邻侧壁外且相邻设置，控制器分别与COB围坝点胶机、COB点胶机、输送流道控制连接；控制器控制COB围坝点胶机内的输送流道将半成品输送至点胶位置进行围坝点胶，再控制输送流道将围坝点胶后的半成品输送至COB点胶机内的输送流道，COB点胶机内的输送流道将半成品输送至点胶位置围坝范围内点荧光胶，随后通过输送流道将半成品输送至烤炉烘烤。本发明实现对围坝点胶、荧光胶点胶、烘干工序的连续、自动化进行，有效提高生产效率，无需人工操作，成本低。
cob 生产线及其生产方法

[实用新型]性能较佳的COB光源-CN201721273582.6有效
发明人：邹义明;刘建强 -专利权人：江西新月光电有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及COB光源的技术领域，公开了性能较佳的COB光源，包括基板、固定在基板上的晶片和设置在基板上的环形的围坝，晶片处于围坝所包围的区域内；围坝的内部填充有荧光胶，晶片浸没在荧光胶的底部；围坝包括多层上下叠合布置的围坝层通过在基板上设置多层围坝层，多层围坝层形成围坝，这样可以增加围坝的总高度，方便荧光胶的离心，避免荧光胶溢出，使得荧光分沉淀在底部，使得COB光源发光均匀，光斑效果好，使得荧光胶表面的稳定降低，避免COB光源因使用过程中温度过高而导致荧光胶开裂或芯片快速衰减的情况发生，提高了COB光源的使用性能。
围坝荧光胶光源基板多层晶片本实用新型发光均匀光斑效果内部填充上下叠合使用性能浸没衰减荧光中温溢出沉淀芯片包围

[实用新型]一种围坝-CN201821290885.3有效
发明人：张煜;蔡棒;庾亚运;苗银成 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种围坝。该围坝用于芯片封装时芯片与保护玻璃之间的支撑，围坝为矩形框架结构，围坝的内侧拐角向其外侧拐角凹陷形成圆弧状凹口，围坝的内侧面上靠近圆弧状凹口处设置有若干牙齿。该围坝在内侧拐角设置圆弧状凹口，在胶筒在围坝上滚胶后，由于表面张力，胶线会贴合该圆弧状凹口并向内凹陷，避免在拐角处形成胶薄膜，导致形成网状残胶，同时，能够拉长拐角处围坝与芯片的感光区之间的距离，增大胶线空间；还通过设置若干牙齿，减小滚胶时围坝与滚筒的接触面积，进一步避免胶薄膜的产生，并且阻碍胶体流动，有效控制胶线向芯片的感光区扩散，避免溢胶现象。
围坝圆弧状凹口胶线芯片感光区拐角处胶薄膜拐角滚胶牙齿半导体封装技术矩形框架结构本实用新型拐角设置向内凹陷芯片封装溢胶现象有效控制凹陷残胶滚筒减小胶筒贴合拉长玻璃扩散阻碍流动支撑

[实用新型]COB点胶生产线-CN201720660419.9有效
发明人：王江 -专利权人：深圳市欧美亚科技有限公司
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种COB点胶生产线，包括依序相邻设置的COB围坝点胶机、COB点胶机、烤炉、设置在COB围坝点胶机、COB点胶机点胶室内的输送流道、控制器，两输送流道的一端分别对应延伸至COB围坝点胶机、COB点胶机相邻侧壁外且相邻设置，控制器分别与COB围坝点胶机、COB点胶机、输送流道控制连接；控制器控制COB围坝点胶机内的输送流道将半成品输送至点胶位置进行围坝点胶，再控制输送流道将围坝点胶后的半成品输送至COB点胶机内的输送流道，COB点胶机内的输送流道将半成品输送至点胶位置围坝范围内点荧光胶，随后通过输送流道将半成品输送至烤炉烘烤。本实用新型实现对围坝点胶、荧光胶点胶、烘干工序的连续、自动化进行，有效提高生产效率，无需人工操作，成本低。
cob 生产线

[发明专利]一种LED COB围坝点胶一体机及其实现方法-CN201710829172.3有效
发明人：朱永茂;李皎皎 -专利权人：深圳市鑫龙邦科技有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED COB围坝点胶一体机及其实现方法，其中包括围坝单元和点胶单元，所述围坝单元用于对待加工的基板进行围坝涂胶，所述点胶单元用于在所述基板围坝后进行荧光粉点胶；所述围板单元包括第一导轨及夹具，以及在该第一导轨及夹具上的围坝点胶头；所述点胶单元包括第二导轨及夹具，以及在该第二导轨及夹具上的荧光粉点胶头。本发明LED COB围坝点胶一体机及其实现方法通过采用将围坝和点胶设为一体的设备装置，并在该一体化机中将围坝和点胶先后完成后一同进行后续烘烤，简化了加工工艺，方便了对LED产品的品质控制，尤其是其产品发光色度品质一致性控制
一种 led cob 围坝点胶一体机及其实现方法

[实用新型]一种LEDCOB围坝点胶一体机-CN201721177982.7有效
发明人：朱永茂;李皎皎 -专利权人：深圳市鑫龙邦科技有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED COB围坝点胶一体机，其中包括围坝单元和点胶单元，所述围坝单元用于对待加工的基板进行围坝涂胶，所述点胶单元用于在所述基板围坝后进行荧光粉点胶；所述围板单元包括第一导轨及夹具，以及在该第一导轨及夹具上的围坝点胶头；所述点胶单元包括第二导轨及夹具，以及在该第二导轨及夹具上的荧光粉点胶头。本实用新型LED COB围坝点胶一体机通过采用将围坝和点胶设为一体的设备装置，并在该一体化机中将围坝和点胶先后完成后一同进行后续烘烤，简化了加工工艺，方便了对LED产品的品质控制，尤其是其产品发光色度品质一致性控制
一种 ledcob 围坝点胶一体机

[实用新型]固定荧光胶的COB光源-CN201720462019.7有效
发明人：邹义明;饶志平;段正鑫;邹慧琴;杨雪梅;罗博;杨庆龙;杨琴;米小弟;戴小琴 -专利权人：新月光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED灯珠技术领域，公开了固定荧光胶的COB光源，包括基板、LED以及荧光胶，LED设置在基板的上表面，基板的上表面凸设有闭合环状的围坝，围坝围合LED并形成有上端开口的容腔，容腔有面积大于上端开口的下端底面，容腔内填充有荧光胶，荧光胶覆盖在LED上，由于围坝下端底面的面积大于上端开口的面积，即围坝与基板会形成有倾斜角度，当荧光胶填充于围坝内时，荧光胶会贴合围坝一体成型形成上小下大的梯状；在使用COB光源的过程中，即便荧光胶失去了粘附性，由于荧光胶贴合围坝形成上小下大的梯状，围坝能够很好的卡住荧光胶，使得荧光胶不脱落，从而延长了COB光源的使用寿命。
固定荧光 cob 光源

[发明专利]荧光粉涂敷方法-CN201610046660.2在审
发明人：吴有第;方涛;钱诚 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一荧光粉涂敷方法，以制作一360度光源封装装置，经涂敷制得的光源封装装置包括一基板，围绕于所述基板上一第一围坝胶，充填于所述第一围坝胶的一第一萤光胶层，位于所述第一萤光胶层的多个芯片，连接所述芯片和所述基板的一连接单元，围绕于所述一围坝胶外侧的一第二围坝胶，以及充填于所述第二围坝胶的一第二萤光胶层。
荧光粉方法

[发明专利]低翘曲miniLED灯板的封装方法及显示屏-CN202310607004.5在审
发明人：周立冬;凌洪;朱宁;李峰;张森 -专利权人：深圳市玖润光电科技有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本申请涉及LED封装领域，尤其是涉及一种低翘曲mini LED灯板的封装方法及显示屏，其包括以下步骤：提供基板，基板包括阵列排布于基板一侧表面的多个芯片；将围坝固定于基板靠近芯片的一面，围坝包括第一围坝和第二围坝，第一围坝将所有芯片圈围，第二围坝设置于第一围坝内，第一围坝的高度大于或等于芯片；向第一围坝与第二围坝之间浇入第一封装胶液并固化第一封装胶液，形成第一封装层；向第一封装层的内侧浇入第二封装胶液，固化第二封装胶液；或者，向第一封装层的内侧浇入第二封装胶液，使第二封装胶液漫延至第一封装胶液上，固化第二封装胶液。
低翘曲 miniled 封装方法显示屏

[实用新型]一种光强分布均匀的LED灯珠-CN201520915913.6有效
发明人：郑汉武 -专利权人：深圳市穗晶光电股份有限公司
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光强分布均匀的LED灯珠，该LED灯珠包括封装基板、LED芯片，所述封装基板中部设置有圆形的围坝胶墙体，所述LED芯片置于围坝胶墙体包围圈内部中心处，在所述围坝胶墙体的四等分线上各设置有一个辅助发光LED芯片，辅助发光LED芯片设置在围坝胶墙体内侧面上，沿围坝胶墙体内圈边缘盖有透镜。本实用新型在围坝胶墙体上设置有至少三个辅助发光LED芯片，加上围坝胶墙体中心部位的LED芯片，构成整个LED灯珠发光区域无死角，通过设定合理的LED芯片输出功率，使LED灯珠发光均匀。
一种分布均匀 led 灯珠

[发明专利]用于围坝胶的填料组合物、包含其的围坝胶、制备方法和应用-CN201710294375.7有效
发明人：李培;曾延辉 -专利权人：深圳天鼎新材料有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于围坝胶的填料组合物、包含其的围坝胶、制备方法和应用。所述围坝胶包含单组份围坝胶和/或双组份围坝胶，其中单组份围坝胶的原料包括如下质量百分比的组分：乙烯基硅油20‑40％、乙烯基MQ硅树脂20‑30％、含氢硅油5‑10％、白炭黑20‑40％、处理助剂5‑10本发明提供的填料组合物有助于提高围坝胶的透明度，本发明提供的单组份围坝胶具有良好的触变性、流动性和较高的透光率，有助于光源光线的发散。
用于围坝胶填料组合包含制备方法应用

[实用新型]一种围坝点胶针头块-CN202222445251.3有效
发明人：朱永茂 -专利权人：深圳市鑫龙邦科技有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型属LED点胶技术领域，涉及一种围坝点胶针头块，包括基座和设置于基座内的点胶头，多个点胶头沿基座延伸方向阵列分布；所述基座的顶端设有点胶头的注胶孔，所述基座的底端设有一组出胶孔，所述注胶孔与一组所述出胶孔导通形成点胶通道；所述出胶孔处设有供围坝穿过的塑形槽。将本围坝点胶针头块安装在对应的点胶阀上，每一个点胶头分别对应生产物流上的一条灯带，工作时，本围坝点胶针头块与生产物流发生相对运动，点胶阀通过点胶头的注胶孔持续注胶，出胶孔从发光芯片的两端经过形成围坝，本围坝点胶针头块包含多个点胶头，可以同时为多条灯带点胶围坝，极大地提高了生产效率。
一种围坝点胶针头

[实用新型]一种垂直结构封装的LED-CN201520968126.8有效
发明人：李乐;戴江南;陈长清 -专利权人：武汉优炜星科技有限公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型公开一种垂直结构封装的LED，该LED包括基板、LED芯片、围坝胶、金线、透镜；芯片固定在基板的固晶区域内，芯片与基板通过两条金线连接，用两条金线的第一端连接所述芯片上的电极区域，第二端与所述基板焊接，芯片的四周设有围坝胶，围坝胶将所述芯片围在中间，所述金线的第二端压在所述围坝胶下面；围坝胶上有一个半球形的透镜，球面朝外，围坝胶和透镜形成一个中空的腔体，透镜盖于所述芯片上方，且与所述围坝胶粘在一起，本实用新型的优点在于：采用成本较低的基板替代支架，并且用围坝胶将金线压住，提高可靠性。
一种垂直结构封装 led

[发明专利]360度光源封装装置-CN201610046302.1在审
发明人：方涛 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：一360度光源封装装置，包括一基板，一第一围坝胶，一第一萤光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二围坝胶，以及一第二萤光胶层。其中所述第一围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第一萤光胶层，所述芯片位于所述第一萤光胶层上，所述连接单元连接所述芯片和所述基板，所述第二围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第二萤光胶层，所述第二萤光胶层包覆所述芯片、所述第一萤光胶层、所述连接单元和所述第一围坝胶。
360 光源封装装置

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